選擇金屬檢測機技術？X 射線檢測技術？還是兩者都選擇？

決議采用金屬檢測機還是 x 射線檢測系統是滿足產品檢測需求的最佳選擇并非看起來那么簡單。首先思索的是應用，但多個要素會招致問題變得復雜。比方想一下這種情境：您需求辨認金屬污染物，但產品采用的是鋁箔包裝。金屬檢測時機將鋁箔自身視為可檢測的污染物，而 x 射線檢測系統則能夠直接透視，由于鋁是一種低密度金屬，因而能夠更精確地發現內部的任何污染物。雖然潛在污染物為金屬，但 x 射線檢測將是更好的選擇。

我們將會看到，這兩種技術有各自的優勢，必需思索到一系列要素，包括產品的性質、產品尺寸、灌裝過程、潛在的污染物類型、包裝、對財務與物理空間的限制，以及所需的其他質量控制檢查范圍。

金屬檢測機
現代金屬檢測系統能夠辨認包括鐵（鉻與鋼等）、非鐵（銅與鋁等）在內的一切金屬，以及磁性與非磁性不銹鋼。它們采用一種帶電的線圈系統，以產生均衡的電磁場。假如經過電磁場的產品包含金屬污染物，則磁場會遭到干擾，然后由復雜的電子電路與軟件算法對這種干擾停止剖析。 為了保證檢測效果金屬檢測機必需足夠穩定且鞏固，以防止線圈系統發作任何挪動，由于即便是微小的振動也會招致完整合格的產品被剔除。空氣中的電子噪聲也會產生問題，因而必需確保金屬檢測機能夠在工廠環境中牢靠運轉。

產品效應
產品效應是需求思索的一個重要要素，可能會招致很高的誤剔率。水份含量高或含鹽或酸性的產品具有導電性，當經過金屬檢測機時，會發出干擾檢測場的信號（即“產品效應”）。形成產品效應的其他要素包括產品溫度、樣式、一致性、尺寸與形狀以及在生產線上的方向。金屬檢測特別適用于干燥產品，由于缺少水份意味著產品不具有導電性，因而不會產生明顯的“產品效應”。

生產商可經過安裝高質量的金屬檢測系統消除產品效應的影響，該系統將多頻同步操作與軟件算法相結合，以優化性能和降低出現代價巨大的誤剔的可能性。這種技術還會使系統具有合適的靈敏度，無論應用如何，均可從非常小的金屬污染物中采集信號。

除包裝產品外，可使用金屬檢測的其他應用包括散裝產品、泵送產品（例如：液體、糊狀物與漿狀物）、散裝粉末或者在重力下落條件下自由流動的固體。此外，還能夠檢測立式硬質容器（例如：瓶子、罐子與復合容器），但在這些應用中，需求在蓋上金屬蓋或封口之前停止檢測。

包裝類型
同時使用多頻率或以單一低頻運轉的金屬檢測機通常可用于采用金屬薄膜包裝的產品，具體取決于薄膜厚度。假如使用鋁箔包裝（例如：鋁箔包裝或產品托盤），則標準均衡線圈金屬檢測機將不適用。

x 射線檢測
x 射線檢測系統比起金屬檢測機，能夠檢測更廣泛的污染物，包括金屬、玻璃、石材、鈣化骨頭、高密度塑料與橡膠。這種系統還可對食品與藥品停止其他多項在線質量檢驗，例如：稱重、計件、辨認缺失或破損產品、監測灌裝量、檢測密封件中的產品以及檢查受損產品與包裝。

這項技術會產生一個 x 射線光束，光束經過檢測產品后到達檢測器。一些 x 射線束由產品和存在的任何污染物吸收，由于大多數污染物的密度大于正在檢測的食品于藥品，污染物通常吸收更多的 x 射線能量。這種吸收差異在 x 射線系統生成的圖像中變得很明顯，然后將其與預先確定的驗收標準停止比較，以確定是否合格。

然而，雖然 x 射線能夠很容易地檢測到這些高密度污染物，但對于昆蟲、木材和聚乙烯薄膜之類的低密度污染物，卻無法使用 x 射線停止檢測。

然而，x 射線檢測系統能夠檢測許多不同類型的產品，包括泵送產品，例如：漿狀物、液體與半固體、散裝產品、罐子與瓶子，以及包裝產品（包括采用鋁箔或金屬薄膜包裝的產品）。

哪種技術更合適？
選擇正確的產品檢測技術的過程意味著回到應用并停止危害剖析與關鍵控制點 (haccp) 或危害剖析與基于風險的預防性控制 (harpc) 審計。這將確定您的應用存在哪些污染風險、可能出現的污染類型，以及幫助更好地了解任何客戶的要求或合規性相關問題。

這并非一個斬釘截鐵的決議，有時同時部署兩種技術才是正確之舉。

思索以下示例：
非金屬包裝中的鋁污染物： 由于鋁是一種重量輕、密度低的金屬，因而 x 射線會比較難檢測；金屬檢測機通常是更好的解決方案。

鋁箔包裝中的金屬污染物：金屬檢測機將無法發現鋁箔包裝內的污染物，除非它是金屬薄膜；x 射線檢測通常是更好的解決方案。

重力送料產品中的金屬污染物：x 射線無法很好地檢測正在下落、加速并且挪動方向不一致的物體；而金屬檢測則是唯一可行的解決方案。

非金屬包裝中的金屬污染物：這種情況比較復雜。金屬檢測機系統更加經濟有效，但假如產品非常大，則需求更大的檢測機窗口，而這會降低檢測機的靈敏度。多頻與高頻技術能夠提供幫助，但需求更大的金屬檢測系統。對于較大的產品，能夠提高 x 射線的功率，但安裝成本會隨之增加。假如需求防止非金屬污染物，則更傾向于選擇 x 射線。

任何包裝中的非金屬污染物；解決額外的質量控制問題：x 射線檢測是唯一的解決方案，但其他的的質量控制檢驗能夠證明額外的支出是合理的。

快速/可變的生產線速度；空間有限的情況：金屬檢測機(400m/min) 能夠以比 x 射線檢測 (120m/min) 更快的速度停止檢測，因而假如應用的其他方面更適合金屬檢測，則可能具有優勢。此外，金屬檢測機需求的空間比 x 射線小，因而可能更適合空間有限的工廠（具體取決于應用）。

操作直觀
金屬檢測還是 x 射線檢測？下面的流程圖能夠為找到正確的答案開個好頭。但是存在一個不確定之處，即：非鋁箔包裝以及可能出現的污染物不是鋁，而是其他金屬。出現這種情況時，需求對選項停止更復雜評估。

   
還有可能出現這樣的情況：生產線上的不同關鍵控制點需求使用一種以上的產品檢測系統。例如，明智的做法可能是在加工生產線的早期階段安裝金屬檢測機，以剔除大型金屬污染物，假如這些污染物繼續存在，則可能會對下游機器形成損壞，或者碎裂成更小且不易檢測的碎片。在生產線下游，x 射線檢測機可檢查非金屬污染物，并停止進一步的質量控制檢查，而位于生產線末端的另一臺更靈敏的金屬檢測機系統可用于對更小的金屬污染物停止最終檢測。

最后，雖然空間限制、總擁有成本與生產率目標等要素很重要，但值得重申的是，在選擇用于產品檢測的金屬檢測機或 x 射線檢測系統時，第一步應當思索應用，這是評估的起點。 
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